حضور SDM845 در یکی از اسناد کوالکام علیه اپل؛ اسنپدراگون 845 در راه است

[ad_1]

همان طور که احتمالاً می دانید، در حال حاضر اپل و کوالکام اختلافات شدیدی با یکدیگر دارند و هرکدام سعی می کنند با ارائه مستندات محکم تری، نتیجه دعوای حقوقی را به نفع خود تمام کنند.

در یکی از اسناد مذکور که توسط کوالکام منتشر شده، فهرستی از چیپ هایی به چشم می خورد که هنوز توسط کمپانی ساکن سن دیگو به صورت رسمی معرفی نشده اند و در میان آنها، کد «SDM845» که به احتمال زیاد به چیپست پرچمدار اسنپدراگون 845 اشاره دارد نیز دیده می شود.

چیپست 7 نانومتری اسنپدراگون 845 به مودم گیگابیتی X20 مجهز شده است

بر اساس اخباری که تا کنون منتشر شده، چیپست مورد بحث از فناوری 7 نانومتری در تولید بهره برده و با همکاری شرکت «TSMC» برای محصولات سال 2018 ساخته خواهد شد. کمپانی TSMC در واقع جایگزین سامسونگ به عنوان شریک قبلی کوالکام در توسعه چیپست پرچمدار این شرکت شده، و به کمپانی مذکور در فرآیند طراحی و ساخت اسنپدراگون 845 کمک خواهد کرد.

همچنین لازم به ذکر است که سیستم روی چیپ قدرتمند کوالکام، از مودم پر سرعت X20 (به عنوان تنها مودم LTE گیگابیتی بازار) نیز بهره برده که می تواند سرعت دانلودی معادل 1.2 گیگابیت در ثانیه و سرعت آپلودی برابر با 150 مگابیت در ثانیه را فراهم کند.

گفتنی است در کنار چیپست پرچمدار کوالکام، کد مربوط به مدل اسنپدراگون 440 نیز به چشم می خورد که با توجه به معرفی چیپست اسنپدراگون 450 در ماه گذشته، مشخص نیست میان رده بعدی کوالکام چه تفاوت هایی با نسخه اخیر خواهد داشت.

[ad_2]

لینک منبع

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *